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赛腾股份:日本厂房投产后首要出产高端半导体包含但不限于晶圆缺点查验测验等设备

时间: 2025-04-05 15:56:31 |   作者: 灌装生产线

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  同花顺300033)金融研究中心01月13日讯,有出资者向赛腾股份603283)发问, 请问贵司日本的厂房何时装饰结束?投产后的产品是什么?产量和赢利能多少?贵司在南浔的出资现在已完结多少?何时能建成投产?

  公司答复表明,敬重的出资者您好,感谢您对公司的重视!日本厂房还在装饰中,投产后首要出产高端半导体,包含但不限于晶圆缺点查验测验等设备,公司南浔项目正在建设中,估计2025年年中完结制作,谢谢!