先进封装A股上市有突出贡献的公司有哪些？据南方财富网概念查询工具多个方面数据显示，先进封装上市有突出贡献的公司有：

　　大港股份002077：先进封装龙头股。公司2024年第三季度实现营业总收入9413.3万，同比增长-25.48%；净利润914.95万，同比增长-47.37%；每股盈利为0.02元。

　　控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场占有率，增加经营效益，将快速推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的有突出贡献的公司之一。

　　近3日大港股份股价上涨17.43%，总市值上涨了22.58亿元，当前市值为103.88亿元。2024年股价上涨14.8%。

　　伟测科技688372：先进封装龙头股。伟测科技2024年第三季度季报显示，公司实现营业总收入3.1亿，同比增长52.47%；净利润5116.12万，同比增长171.09%；每股盈利为0.45元。

　　回顾近3个交易日，伟测科技期间整体上涨12.8%，最高价为65.47元，总市值上涨了11亿元。2024年股价下跌-3.9%。

　　蓝箭电子301348：先进封装龙头股。2024年第三季度季报显示，蓝箭电子公司营收1.82亿，同比增长16.12%；实现归母净利润793.14万，同比增长-4.7%；每股盈利为0.04元。

　　蓝箭电子近3日股价有3天上涨，上涨7.71%，2024年股价下跌-45.42%，市值为63.8亿元。

　　华天科技002185：先进封装龙头股。公司2024年第三季度实现营业总收入38.13亿，同比增长27.98%；实现归母净利润1.34亿，同比增长571.76%；每股盈利为0.04元。

　　方邦股份688020：先进封装龙头股。方邦股份公司2024年第三季度总营收9306.81万，同比增长-4.64%；净利润-1767.14万，同比增长-99.63%。

　　近3日方邦股份上涨8%，现报43.06元，2024年股价下跌-15.02%，总市值34亿元。

　　太极实业：11月11日太极实业消息，该股开盘报9.22元，截至15时，该股涨0.55%，报9.150元，当日最高价为9.58元。换手率11.23%。

　　上海新阳：11月11日收盘消息，上海新阳收盘于44.870元，涨8.09%。今年来涨幅上涨21.51%，总市值为140.61亿元。

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