——实现企业生产智能化 - 连续化 - 高效化——
时间: 2025-03-06 22:23:18 | 作者: 产品中心
IT之家 3 月 6 日音讯，据《联合早报》报导，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今天宣告，新加坡科技研讨局将（IT之家补白：当时约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技能转化立异中心（NSTIC）增设国家半导体研制制作设备，新设备将于 2027 年投运，开端会聚集先进封装技能。
在此之前，荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特别制程代工厂商国际先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于上一年 12 月举办动土仪式，方案 2027 年开端量产。
今年年初，美光也宣告坐落新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工，方案 2026 年开端运营，这也是新加坡当地的首家此类工厂。
扫一扫关注微信公众号
拨打电话
产品中心
关于我们
返回首页